破解共生 韧性增长:科信达智能包装 2025 年中营销峰会圆满召开
2025-07-30
2025年7月29日,,,科信达智能包装2025年中营销峰会在丰园顺利召开。。。本次峰会围绕“破解共生・韧性增长”这一主题,,,,特邀行业专家、、、公司经销商、、、代理商及优秀供应商等共话新途。。。出席嘉宾有中亿丰控股集团总裁 曾成武,,,,苏州市建筑金属结构协会名誉会长、、、、总顾问、、、、总工程师 潘元元,,,合肥大学 司大雄,,,,中亿丰制造事业管理部总经理 黄同裕以及科信达智能包装总经理 王小明等。。。